Exypnos presenteert de gepatenteerde Component Bonding-technologie, een innovatieve methode om componenten aan substraten te koppelen. Deze technologie positioneert en verzegelt de component op het substraat.

Dit gebeurt op een manier dat wanneer het reagerende polyurethaanmengsel wordt gegoten door speciale openingen in de component, een vorm wordt verkregen die de component verankert. De Component Bonding-technologie elimineert oppervlaktebehandelingen en resulteert in grenzeloze materiaalkeuze in de richting van adhesie. Drukloos gieten maakt een nauwkeurige positionering van componenten mogelijk, terwijl het snel reagerende polyurethaan korte uithardingstijd tot gevolg heeft.

Exypnos produceert de technologie-specifieke afdichtingen met een eigen ontwikkelde blend die weerstand biedt ten opzichte van polyurethaan in vergelijking met standaard siliconen. (Stand 170)

Schrijf u hier in voor gratis toegang voor de 20e editie van de beurs Kunststoffen op 26 en 27 september.